HTB-300 為一種高耐溫型(300℃)可溶性暫時固定材料，專為半導體製程與精密加工應用所設計。產品可於高溫加工條件下維持優異固定強度，加工完成後可透過指定溶劑完全去除，不殘留、不污染基材表面。適用於通訊晶片的氣相沉積的高溫製程。