PHTB-260 為一種高耐溫型(260℃)可溶性暫時固定材料，專為半導體製程與精密加工應用所設計。

產品可於高溫加工條件下維持優異固定強度，加工完成後可透過加熱至設定溫度條件進行熱解膠，

溫度回復至室溫也不具黏性，也可以指定溶劑完全去除，不殘留、不污染基材表面。適用於各種半

導體片的高溫製程。

適用於晶片保護、薄型材料暫時貼合、精密元件支撐固定等製程需求。

無傳統材料經高溫製程後，需用 UV、雷射燒結除膠的困擾及碳化殘留的風險。